全球缺“芯”！英特尔公布大计划：斥资200亿美元建芯片工厂

龙听

　“英特尔
回来了，现在是全新的英特尔。”英特尔新任CEO帕特·基尔辛格23日宣布。

　　当日，英特尔披露了芯片扩张计划：将斥资200亿美元建芯片工厂。

　　2020年下半年以来，“缺芯”潮在全球蔓延。面对“缺芯”现状，多国承诺将助力芯片行业发展。

　　斥资200亿美元建芯片工厂

　　当地时间23日，帕特·基尔辛格在上任后的首场发布会中公布了公司未来发展战略，包括“IDM 2.0”(集成设备制造2.0)战略以及投资建设晶圆厂等多项措施。

　　这场发布会的最大亮点在于，基尔辛格宣布将在亚利桑那州投资200亿美元新建两座晶圆厂，同时，公司计划成为欧美地区芯片代工业务的主要供应商，面向全球用户提供服务。

　　“英特尔是唯一一家兼具深度和广度的软件、芯片、平台、封装和工艺的公司，是需要大规模芯片制造的客户推出下一代创新产品时可以依赖的平台。”基尔辛格说，受极紫外光刻机(EUV)使用增加和简化工艺流程带动，公司7nm工艺制程发展势头良好，预计今年二季度将公布更多有关英特尔首款7nm CPU“Meteor Lake”的消息。

　　一系列决策表明，英特尔不会改变过去数十年的战略，成为生产外包的纯芯片设计公司。

　　摩尔洞察与战略分析师帕特里克·穆尔黑德评论称，英特尔在认真做它应该做的事情。

　　受上述消息提振，英特尔盘后一度大涨7.67%，后小幅回落至6.5%附近。今年以来，英特尔股价涨势较好，年初至今涨幅逾28%。

　　当日，英特尔公布了雄心勃勃的2021财年财务目标。其中营收目标720亿美元、毛利率56.5%、EPS 4.55美元；这些指标在2020财年分别为778亿美元、56%和4.94美元。

　　在1月的CES新闻发布会上，英特尔计划今年推出500多款全新的笔记本电脑和台式机产品，进一步巩固英特尔的技术领导力。

　　7nm制程能否突破是关键

　　投资者期望帕特·基尔辛格能够带领英特尔顺利闯关，但面向2021年，英特尔面临的困难和挑战并不少。

　　去年，苹果
首席执行官蒂姆·库克(Tim Cook)在WWDC会议上宣布与英特尔“分手”，未来要向苹果自研芯片过渡。此外，有消息称微软
也要自研ARM架构服务器芯片。这对芯片业务陷入挣扎状态的英特尔来说，无异于雪上加霜。

　　此外，英特尔7nm CPU推迟发布也让市场失望，外界称，曾经领先的英特尔已经在芯片制造核心工艺方面失去了优势。

　　因担忧英特尔业务发展，Third Point首席执行官丹尼尔·勒布去年曾致信英特尔称，英特尔的困境可能威胁到美国科技产业，并敦促芯片制造商考虑其他选择，包括出售其部分业务，并拆分其设计和制造业务。

　　“英特尔产品迭代落后主要竞争对手、后7nm制程进展无果，台式机份额被AMD反超。”老虎证券
分析师孟文标表示，2021年对英特尔来说仍然是机遇和挑战并存的一年，7nm制程能否取得突破性进展至关重要，相比AMD，英特尔已从领跑者变为追赶者。

　　近期，英特尔还陷入侵权纠纷。德州联邦陪审团判决英特尔在一项与芯片制造有关的技术专利侵权审判中败诉，要求英特尔公司向VLSI Technology LLC 赔偿21.8亿美元，这是美国历史上最大的专利损害赔偿案之一。

　　德州韦科市的陪审团裁定，英特尔侵犯了VLSI的两项专利，一项专利侵权的赔偿金额为15亿美元，另一项专利侵权的赔偿额为6.75亿美元。据悉，这两项专利曾归荷兰芯片制造商恩智浦半导体
公司所有。

　　“新任CEO帕特·基尔辛格最大的优势是他拥有40多年积累的技术经验和创新的敏锐性，能迅速找到英特尔的弱点。如果英特尔能遏制其市场份额的损失，该公司的盈利前景应该会改善，其估值倍数应该会扩大。”孟文标说。

　　多国政府承诺助力芯片业发展

　　2020年下半年以来，全球陷入“缺芯”潮，多国汽车、电子行业等行业面临减产以及停产危机。

　　面对这一现状，包括英特尔、高通
、美光和AMD等在内的一批美国芯片制造企业致信总统拜登，要求政府提供资金、资助半导体产业的发展。

　　白宫新闻秘书普萨基此前回应称，拜登政府正在努力解决全球芯片短缺问题，将努力寻找出芯片供应链中的潜在障碍，并与企业和贸易伙伴合作，共同讨论解决办法。

　　近日，日本瑞萨公司旗下生产车用半导体的重要工厂茨城县那珂工厂发生火灾，加剧了全球汽车行业
芯片供应紧张局面。

　　日本政府承诺，将帮助汽车制造业恢复产能。日本内阁官房长官加藤胜信表示，日本政府将设法帮助那珂工厂迅速找到替代用机器。

　　中国方面，工信部总工程师田玉龙本月表示，芯片集成电路是信息社会的基石，也是信息技术的重要基础，我国高度重视集成电路产业，全面优化完善高质量发展芯片和集成电路产业的有关政策。

　　“数字经济的快速发展为芯片产业提供广阔的市场。”田玉龙说，我国将加强全球范围合作，共同打造芯片产业链，推动芯片产业健康可持续发展。