《芯片法案》将考验美国能否扭转半导体外流趋势

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作者: 龙听 时间: 2023-2-24 08:30 标题: 《芯片法案》将考验美国能否扭转半导体外流趋势

2023年2月23日10:10 CST 更新
拜登(Joe Biden)政府本周启动规模530亿美元的《芯片法案》(Chips Act)计划，这项计划将考验美国政府能否扭转国内半导体行业的外流趋势。

美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)将在周四公布拜登政府计划如何发放芯片制造补贴，随后将在下周公布更多关于公司如何申请这些补贴的细节。

这是美国政府的一项大手笔公共投资：其中大约390亿美元用于晶圆厂以及材料和设备工厂的制造补贴，还有132亿美元用于研发和劳动力培训。

台湾在先进制程芯片市场占据85%的份额。

图片来源：ANN WANG/REUTERS

除此之外还有一项税务激励计划，为制造和加工设备提供25%的先进制造业投资税收抵免。

该计划启动正值全球半导体行业发展进入一个关键时期。疫情期间，半导体的供应短缺影响了从汽车到厨房电器等诸多行业的生产，也让美国人认识到之前外国政府如何将大笔资金投向本土产业，这些投资刺激了中国等国家在现代军事系统所需的先进制程芯片方面取得快速进展。

美国总统拜登去年8月签署的《芯片法案》旨在确保美国在这个关键行业的主导地位，并使美国免受全球供应链动荡带来的冲击。

《芯片法案》已经掀起了该行业的投资热潮。据半导体产业协会(Semiconductor Industry Association)称，已经有40多个项目宣布立项，新的制造设施获得近2000亿美元的投资承诺。

包括英特尔公司(Intel Corp., INTC)、美光科技公司(Micron Technology Inc., MU)和德州仪器公司(Texas Instruments Inc., TXN)在内的美国顶级制造商都公布了扩大产能的计划。在亚洲的顶级芯片制造商中，台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 2330.TW, TSM, 简称﹕台积电)在亚利桑那州有一个400亿美元的项目在建，三星电子(Samsung Electronics Co., 005930.SE)正在得克萨斯州投资173亿美元建设一家工厂。

在该法案签署后的几个月里，行业高管、议员和其他人告诫说，美国芯片产业长期处于东亚竞争对手的阴影之下，并面临来自中国日益激烈的竞争，仅靠《芯片法案》不足以使美国应对这样的挑战、支撑本国芯片产业。

“这是很好的第一步。这将需要政府在很长一段时间内做出持续而重大的承诺”，半导体产业协会的总裁兼首席执行官John Neuffer表示。

几十年来，世界各地的其他政府一直在用制造业激励措施为他们的公司提供帮助，他说。“我们一直在袖手旁观。”

同时，行业倡导者对资金是否可能过于分散，或者美国是否能够派出足够的技术工人来建设和运营新设施表示担忧。

相反，一些经济学家担心，纳税人的钱最终会资助那些无论如何都会建成的项目，或引发潜在的供应过剩。参议员伊莉莎白·沃伦（民主党，马萨诸塞州）和其他一些人担心，大量的资金可能通过股票回购使企业高管致富，并希望制定严格的规则，禁止《芯片法案》(Chips Act)资金的接受者从事这些活动。

该项目也是一次测试，看美国是否能够成功地推行所谓的产业政策——即出于战略原因扶持某一特定行业，而不是让市场力量决定赢家和输家——并重建能够抵御未来潜在危机的国内供应链。

图片来源：Caitlin Ochs for The Wall Street Journal

美国发明了半导体，但根据行业数据，美国现在生产的半导体只占全球供应量的10%左右（相比之下1990年的占比为37%），而东亚国家则占全球产量的75%。

更重要的是，美国不能大量生产小于5纳米的最先进制程芯片。据乔治城大学(Georgetown University)安全与新兴技术中心(Center for Security and Emerging Technology)的数据，台湾在这一市场占据85%的份额，韩国占据其余15%的份额。台湾问题是美中政治紧张局势的重点。

很多人都说保障本土芯片供应很有意义，但也有人指出，市场力量通常比政府更有效。

“产业政策整体上的历史表现不怎么样，”斯坦福大学法学院(Stanford Law School)研究国际经济关系的教授Alan Sykes说。“为了扶持政府选定的特定产业，浪费了大量资金，若非政府刺激，企业家本来不会大力推动这些产业。”

Sykes以苦苦应对全球供应过剩的钢铁行业为例，这种过剩源于中国、美国等世界各国政府推出的补贴和其他举措。

各公司和亚洲各国政府正密切关注该计划将如何制约公司在中国这个巨大市场的未来运营。《芯片法案》规定，获得该法案补贴资金的公司在10年内不得在中国和未具体指明的其他一些重点国家从事涉及极大扩张半导体生产的重大项目。

芯片与科技产业、制药产业、乃至军工等领域都息息相关。为追赶美国的芯片开发技术，中国政府承诺投入1,800亿美元以支持国内芯片行业。目前，成立于2019年的中国科技初创企业壁仞开发出的BR100芯片据称已可以与英伟达强大的A100芯片相匹敌。本则视频介绍了上述两种图形处理芯片的设计与运算性能，并解读两个超级大国之间争夺人工智能领域主导地位之战。封面图片制作：Sharon Shi WSJ S Chinese

同时，一些半导体行业的高管说，由于寻求激励资金的公司数量庞大，他们担心分摊到手的资金寥寥无几。他们表示，这将违背该计划的初衷，即填补在美国建设和运营设施的高成本与在台湾、韩国和中国等亚洲国家和地区的低成本之间的差距。

一些公司已诉诸美国商务部，解释为什么说他们应该得到比其他公司更多的资金。台积电在最近写给商务部的一封信中称，应将最大数额的资金给予那些制造先进制程芯片的跨国公司。英特尔在该公司的信中说，具有美国研发能力的公司应被优先考虑，因为“实际情况是，对财政援助计划的兴趣远远超过对激励资金的兴趣。”

高盛(Goldman Sachs)分析师估计，该计划可能会促使美国在全球芯片产能中的市场份额增加不到1%，该机构指出，在美国建立和运营一家新工厂的成本比在台湾高出44%。

去年11月报告的作者们写道：“我们认为，应该更多地从美国地缘政治战略的角度来看待《芯片法案》，针对未来的危机或重大供应链中断进行风险‘对冲’，而不是努力取代亚洲在半导体供应链中的现有地位和重要性。”

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