台积电寻求获得最高150亿美元的美国建厂补贴，但反对一些附加条件

龙听

2023年4月19日
全球最大芯片代工企业台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., TSM, 2330.TW, 简称﹕台积电)正在为其美国芯片厂项目寻求最高达150亿美元的美国政府补贴，但反对华盛顿为该补贴设置的一些附加条件。

知情人士说，台积电对美方可能要求其分享芯片厂利润和提供详细运营信息的规则感到担忧。台积电计划对亚利桑那州的两座芯片工厂投资400亿美元。

台积电董事长刘德音(Mark Liu)表示，美国的条款可能会劝阻芯片制造商与华盛顿合作来打造美国的芯片产能。韩国的芯片制造商也提出了反对意见。

刘德音在3月30日在台湾举行的一次行业会议上告诉与会者，有些条件没办法接受，希望能够调整到不会受负面影响，还要与美国政府讨论。

据熟悉该公司计划的人士称，台积电料将基于《芯片法案》(Chips Act)的条款获得约70亿至80亿美元的税收抵免。此外，该公司还希望获得补贴；在这方面，美国商务部有宽泛的自由裁量权来判定谁应该得到补贴，以及根据什么条件。

这些人士表示，台积电正在考虑为亚利桑那州的两座工厂申请大约60亿至70亿美元的补贴，由此使其获得的美国政府支持总额高达150亿美元。

一个可能要经历艰苦谈判的领域涉及美国政府的一项规定，即接受超过1.5亿美元直接补贴的芯片制造商若投资回报超出预期，必须分享一定比例的投资回报。美国商务部表示，在特殊情况下可以免除利润分享要求，相应条款将视个案而定。

据了解台积电与美国政府谈判立场的人士称，台积电担心，如果其潜在利润因美国政府的规定受限，可能影响其亚利桑那州芯片项目的经济效益，而且台积电也认为其芯片制造是一项全球业务，只计算其中一两家工厂的利润也有问题。

此外，美国政府要求广泛获取台积电的账目和运营情况，这是另一个谈判症结所在，特别是考虑到在芯片这个行业，芯片公司倾向于对客户是谁等基本事实信息保密。

了解台积电谈判立场的人士说，台积电不希望将这类信息透露给外部。美国商务部则表示，需要确保补贴企业按照承诺使用来自纳税人的资金，并表示如果企业不遵守补贴条款，那么商务部将收回拨出的资金。

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