美国致力于为芯片行业规划新路线

龙听

Yuka Hayashi /

Asa Fitch

2023年3月1日13:40 CST 更新
美国商务部周二根据530亿美元的《芯片法案》(Chips Act)启动了半导体制造业补贴的申请程序，同时提出了旨在推进拜登(Biden)政府一些优先事项的条件。

该计划是对美国政府振兴国内半导体行业以及规划行业未来发展方向能力的一个考验。该行业在美国发展壮大，但近年来大部分制造已转移到海外。

美国商务部称，将提出要求，以确保数以十亿美元计的纳税人资金得到合理使用，并确保这些资金将满足对抗中国技术进步的国家安全目标。

一些条款也反映了拜登政府的社会和经济优先事项，如工作团队多样化以及使用工会劳动力。

获得补贴的公司将被要求与政府分享部分利润，股票回购和派息也将面临限制。此外，美国政府还要求这些公司使用工会劳动力，以及美国制造的钢铁来建造生产设施，同时为员工提供负担得起的儿童保育服务。

此外，美国政府还对接受补贴的企业在华业务扩张设置了为期10年的严格禁令，此举可能会抑制这些企业在中国市场的业务潜力。中国是全球最大的芯片市场之一。

“发放这些补贴的同时，我们将采取一些防护措施，以确保获得补贴的公司履行其承诺，”美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)在一次新闻发布会上说，“我们的资金不能没有限制地随意使用。”

《芯片法案》是美国政府用纳税人的钱和行政指令来提振国内经济和产业的最新举措，这些举措是对几十年来鼓励美国企业通过将生产转移到成本更低的海外市场、追求效率的自由贸易政策的颠覆。类似的计划还有《通胀削减法案》(Inflation Reduction Act)，该法案拨出近4,000亿美元资金推动经济向清洁能源转变。

“美国正在非常坚定地转向一项积极、外向型的产业政策，”智库Roosevelt Institute产业政策和贸易主管Todd Tucker说。“美国还在以这样一种方式试图将供应链在岸化的需要与拜登政府更广泛的经济和社会议程相协调。”

《芯片法案》去年在国会获得通过，并由美国总统拜登签署成为法律，当时，新冠疫情和供应链问题加剧了芯片短缺，进而影响了汽车厂商、家电生产商以及其他依赖半导体的制造商的生产。美中关系日益紧张也是美国议员提出该法案的一大推动力。中国正投入巨资发展国内半导体产业和军事力量。

《芯片法案》包括拨款总计390亿美元用于半导体制造激励措施，向相关企业提供补贴，以投资建设美国国内的半导体生产线。超过130亿美元的资金将用于研发以及劳动力的提升。

美国政府的目标是在2030年前将该法案的资金专用于创建至少两个先进制程芯片的制造业集群。台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 2330.TW, TSM, 简称﹕台积电)、英特尔公司(Intel Corp., INTC)和韩国的三星电子(Samsung Electronics Co., 005930.SE)是获得相关补贴建设先进制程芯片工厂、以夯实此类制造中心的首选企业，这三家公司目前正在大规模生产此类芯片。它们已公布了在亚利桑那州、得克萨斯州和俄亥俄州建厂的计划。

周二列出的一些条件数月前就已为人所知，比如股票回购、在中国业务扩张和使用工会工人等方面的限制，因为《芯片法案》中包含这些内容。这些条件并未妨碍企业表达申请资金的意愿。

然而，一份内容广泛的要求列表，特别是关于利润分享和劳动力的规定，让一些经济学家提出了疑问。

自由意志主义智库卡托研究所(Cato Institute)的贸易和经济专家Scott Lincicome说：“这些资金似乎有比法律要求更多的限制，或者更多的条件。”他指出，关于儿童保育和“购买美国货”的规定将增加参与者的成本，并可能减缓项目进展。

不过，经济学家称，补贴数额之巨（某些情况下可能达到数十亿美元）或许会易于促使企业符合这些条件。一些大型科技公司已为员工提供儿童保育服务。英特尔在为扩展旗下美国工厂做准备之际缩减了派息和股票回购。

“问题将是公司是否愿意做所有这些事情，以作为获得联邦资金的条件，”华盛顿智库战略与国际问题研究中心(Center for Strategic & International Studies)的高级顾问William Reinsch说。“找出答案的唯一方法是将其摆出来，看看是否有人申请。”

芯片与科技产业、制药产业、乃至军工等领域都息息相关。为追赶美国的芯片开发技术，中国政府承诺投入1,800亿美元以支持国内芯片行业。目前，成立于2019年的中国科技初创企业壁仞开发出的BR100芯片据称已可以与英伟达强大的A100芯片相匹敌。本则视频介绍了上述两种图形处理芯片的设计与运算性能，并解读两个超级大国之间争夺人工智能领域主导地位之战。封面图片制作：Sharon Shi WSJ S Chinese

实施产业政策的政府会将公共资源用于支持特定行业。与亚洲和欧洲国家相比，美国对产业政策往往有回避之意，拜登政府一些官员认为这导致了美国本土生产衰落和对进口芯片依赖程度增强，《芯片法案》由此成为必要。

美国政府在行业干预方面的立场有一大例外，那就是与国家安全有关的领域，比如防务、航空航天和通信行业，长期以来，美国政府已对这些行业提供了充足的公共资金。美国官员称半导体行业现在属于这个类别，这一观点获得了两党的支持。

雷蒙多称，美国国防部在获得接受《芯片法案》资助的工厂生产的尖端半导体产品方面将得到完全保障，从而确保半导体行业能够为美国军队提供现代武器系统所需的先进制程芯片。

雷蒙多在接受采访时将《芯片法案》描述成是一项国家安全计划。她表示，美国90%以上的先进制程芯片从台湾购买，她说这是“一个不堪一击的国家安全漏洞”。

雷蒙多表示：“每一件精密复杂的军事设备，每一架无人机，每一颗卫星，都依赖于半导体芯片。”

行业高管最担心的是该芯片计划对相关公司中国业务的影响，中国市场是许多半导体公司巨额利润的来源。

商务部表示，接受补贴方必须同意10年内不参与涉及在中国或“特别关注国家”扩大芯片产能的“某些重大交易”。如果申请者在知情的情况下与外国进行任何引发国家安全关切的联合研究或技术许可工作，将被要求全额退还补贴。

芯片行业高管已经在密切关注商务部将如何具体制定对在华扩张业务的限制，特别是哪些类型的先进制程芯片将被列入禁止范围。商务部表示，将很快发布与中国有关的这些规定的进一步信息。

商务部还将要求接受补贴的公司为工人提供托育服务，美国政府表示这对于确保符合条件的工人能够参与该计划是必要的。

商务部的一位官员称，为了确保美国纳税人能够享受该计划成功带来的利好，获得超过1.5亿美元补助的公司且相关业务利润超过预期的，将被要求与政府分享部分利润。

根据周二发布的《芯片法案》拨款申请附带的情况说明，政府得到的这些资金将用于帮助政府采取进一步措施提升美国半导体行业实力。

该计划还对参与公司进行股票回购的能力加以限制，这是包括马塞诸塞州民主党参议员沃伦(Elizabeth Warren)在内的民主党进步派人士在国会辩论该立法时寻求设置的一个关键条件。

美国商务部表示，申请公司不得将《芯片法案》的拨款用于发放股息或回购股票，并将被要求详细说明公司在五年内的股票回购计划，包括是否打算不回购或限制回购股票。

美国商务部官员还将“在申请评估过程中考虑申请公司对不进行股票回购的承诺力度”。

许多有望获得政府补贴的芯片制造商近年来都大规模地回购股票，其中德州仪器公司(Texas Instruments Inc., TXN)在去年第四季度回购了价值8.48亿美元的股票。

英特尔公司根据一项股票回购计划可以回购最高72亿美元的股票，尽管该公司在2021年首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)上任以来已大幅缩减股票回购活动。英特尔上一次回购股票是在2021年6月，当时回购了1.14亿美元股票。

英特尔公司上周还将股息削减了三分之二，试图巩固现金流。英特尔在俄亥俄州、亚利桑那州和欧洲投入数以十亿美元计的资本打造新制造项目，但与此同时，英特尔产品的市场状况却急转直下。

根据《芯片法案》的规定，获得补贴的企业10年内不得在中国扩张制造能力，而随着美中紧张关系不断加剧，近年来许多芯片制造商已经减少了对华投资。2020年，英特尔公司达成一项协议，以90亿美元价格出售位于中国大连的闪存制造业务。

但其他正申请美国补贴的公司在中国仍有相当规模的业务，如果这些公司拿了补贴，它们多年内都不能考虑在中国进一步扩张。这些公司包括在南京和上海设有工厂的台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 2330.TW, TSM, 简称﹕台积电)，以及在中国运营两家芯片工厂的三星电子(Samsung Electronics Co., 005930.SE)。

台积电正在亚利桑那州建设一家新的芯片工厂，三星电子则在得克萨斯州建厂，这些大型项目有赖于政府的激励措施。

上述计划要求企业支付现行工资标准（通常是工会工资），希望通过这一措施促使公司聘用工会工人建设工厂，在当前劳动力市场紧俏的情况下，此举令行业高管们感到担忧。

公司还被鼓励使用项目劳动协议，这通常是建筑业工会和承包商之间的集体谈判协议。

行业组织半导体产业协会(Semiconductor Industry Association)称，该协会正在评估这些条款，但称该计划是一个“历史性的机会”。

半导体产业协会总裁兼首席执行官John Neuffer说：“我们已准备就绪，随时可以与美国商务部长雷蒙多和商务部芯片法案项目办公室(CHIPS Office)负责人合作，以确保这项新法律得到有力、高效和迅速的执行。”

英特尔美国政府事务副总裁Al Thompson说，该计划将有助于“美国半导体公司获得全球竞争力，并将有助于恢复全球芯片制造行业的平衡”。

《芯片法案》资金的申请过程将历时数月。美国商务部周二开放了芯片制造和封装厂的补贴申请程序，此类工厂负责组装芯片并向用户发货。在春季晚些时候，商务部将开放芯片制造相关材料和设备设施的补贴申请程序，并将在秋季开放芯片研发项目的申请程序。

奖励资金将根据项目建设和运营里程碑分批发放，而不是预先一次性支付。

美国商务部将成立一个由金融专业人员组成的小组来审核申请并与这些公司进行谈判。私募股权公司KKR & Co.资深高管Todd Fisher将领导这个新团队，前麦肯锡公司(McKinsey & Co.)合伙人Sara O'Rourke将担任运营主管兼Fisher的办公室主任，协助他的工作。